在毛伊岛举行的骁龙峰会2026上，高通发布了其最新的2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版。会后，高通的执行副总裁Durga Malladi与媒体进行了深入交流，讨论了高通重回数据中心CPU市场的原因、3D堆叠与高带宽计算（HBC）技术的发展、定制CPU及高主频CPU的优势、构建AI软件生态的策略、高通AI SoC的独特市场竞争力，以及与中国AI企业的合作情况。以下是关键观点的汇总：

首先，高通重返数据中心CPU市场具有显著优势。早在骁龙峰会2023，该公司便首次展示了为PC平台定制的Oryon CPU，性能较同类产品提升显著。去年，高通决定将Oryon CPU引向数据中心领域，认为其在性能和性能效率上的表现均非常出众，具备较强的市场竞争力。

关于技术路线，高通正在积极推进内存与计算单元的3D堆叠技术。他们是这一领域的先驱之一，早些时候讨论了近存计算技术，并将其命名为HBC，这是一种新型的存储与计算融合架构。该技术通过分离式3D堆叠，将计算单元与LPDDR DRAM Die结合，形成一个“内存立方体”的结构，这样的设计可以集成更多功能。高通已宣布其第一代和第二代HBC产品将搭载于AI250和AI300数据中心AI芯片，并进一步表示该技术将应用到终端设备上。

自研的Oryon CPU对高通的AI战略至关重要。依托Arm架构授权，高通可在微架构层面进行创新与定制，形成差异化能力，打造出具有竞争力的产品。随着智能体AI的兴起，CPU逐渐成为重要的计算基础，肩负着协调和管理系统各项操作的重任，使其在这一新兴时代中的角色愈加突出。

高主频CPU在智能体AI的工作流中也发挥着重要作用。高通在移动平台上率先实现了5GHz的突破，彰显了其在Oryon CPU核心上的持续投资。随着智能体AI的不断发展，CPU的重要性将从终端设备延展至数据中心。

在应对英伟达的CUDA生态竞争方面，高通近期收购了AI软件基础设施公司Modular，后者提供开放的开源平台Mojo，支持多种第三方平台。高通还推出了AI推理框架MAX，致力于建设开放的编程环境。目前，AMD也表达了对高通的支持，双方共同推动高通软件栈未来在多种硬件上部署。

关于AI技术对消费电子产品价格的影响，高通并不认为价格上涨完全是AI导致的，而是由多种因素共同作用的结果。尽管AI技术使终端设备越来越强大，但整个行业的供应链与内存短缺状况也对价格波动产生了影响。高通的关键在于将强大的AI技术融入终端设备中，同时努力提高设备的效率。

此外，高通在优化设备间的个人上下文策略上也在积极探索，旨在为用户提供无缝体验。无论用户使用何种骁龙平台驱动的设备，他们的个人上下文都能流转，以确保一致性。为实现这一目标，高通与合作伙伴及云服务提供商之间的协作至关重要。

最后，高通在用户个人数据管理上也有其独特的方式，他们深入了解用户需求与偏好，从而为用户提供更加个性化的体验。